告别芯片焦虑：黄仁勋揭秘 AI 增长的新瓶颈
当市场还在担忧供应短缺与出口管制时，Nvidia 掌门人已将目光转向更深层的技术约束。
英伟达 (Nvidia) 首席执行官黄仁勋 (Jensen Huang) 近期在公开场合将关注点从硬件供应转向 AI 发展的深层技术挑战，预示着产业重心正从“算力抢购”转向“效率与基建突破”。
阅读全文 →芯片战争新前线：台积电进军先进封装，意在瓦解英特尔护城河
从晶圆代工到封装技术的全面对垒，台积电正试图通过技术升级夺取半导体产业链的定价权。
台积电 (TSMC) 正在研发全新的先进芯片封装技术，此举旨在直接挑战英特尔 (Intel) 在该领域的领先地位。随着AI芯片对集成度要求提升，封装技术已成为决定芯片性能与成本的关键，这场竞争将重新定义全球硬件供应链的权力格局。
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