钱潮·理财早报 · 2026-07-29

AI 芯片的“最后一公里”：先进封装如何成英特尔翻盘的伏笔？

当台积电的 CoWoS 产能成为 AI 算力交付的瓶颈，英特尔代工服务正试图通过补齐这一缺口，在半导体权力版图中重新卡位。

本文深度分析 AI 芯片生产中的关键环节——先进封装。探讨台积电 (TSMC) 的 CoWoS 技术如何限制英伟达 (Nvidia) 等巨头的出货量，以及英特尔 (Intel) 如何利用这一产能缺口，将其代工服务 (Intel Foundry) 打造为竞争突破口。