钱潮·理财早报 · 2026-08-31

AI算力的下一道物理之墙：深度解析混合键合技术如何决定芯片天花板

当传统封装触碰物理极限，BE半导体 (BE Semiconductor) 指出的混合键合 (Hybrid Bonding) 正成为决定AI芯片性能的关键变量。

随着AI对算力需求的指数级增长，芯片的互连速度与能效已成为核心瓶颈。BE半导体 (BE Semiconductor) 近期指出，混合键合技术将成为AI硬件演进的下一个关键节点，直接影响下一代高性能计算芯片的上限。