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AI 投资的“深水区”：从半导体设备到硬件基础设施的价值传导

本文分析了应用材料 (Applied Materials) 和 Flex 在 AI 浪潮中的角色。前者通过半导体设备支撑 AI 芯片制造，后者通过硬件基础设施承接数据中心需求。通过探讨两家公司的增长动力，揭示 AI 需求如何从软件端传导至底层的制造与组装链条。